基材和靶材-substrate & target material

在真空镀膜过程中，被镀膜的材料称为基材；膜的成分材料称为靶材。基材和靶材在同一个真空腔室内。通过蒸发或者高速荷能粒子轰击靶材，将靶材原子转移并沉积到基材上。更换不同的靶材，可以形成不同的功能膜。

PVD真空镀膜材料要求 #

PVD要求基材是导电的（外表面可以是绝缘的，但是影响结合力）。如陶瓷不能成为基材，但是被封釉的金属可以成为基材。

靶材的种类很多，通常分为电弧靶和蒸发靶。

电弧靶 #

主要用在装饰镀及工具硬膜镀.电弧激发的优点是镀率快，原子离化率高，离子能量高，因此能与气体直接反应，形成氮化物（Nitride），碳化物（Carbide），氮碳化物（Carbon Nitrdie）等与金属基材结合良好的膜层，例如TiN，TiC，TiCN.膜厚通常可达数um，比溅镀的膜厚高一个数量级.电弧激发的缺点是易产生粗大液滴，使膜层粗糙暗淡，也降低抗磨耗性。靶材必须是良导体，导电不佳的材料不能做电弧靶.

电弧靶通常是圆形，直径3”~6”，厚度30~50mm，一体成形，不加铜背板，靶面边缘有凸起的阶梯，以防止电弧逸出靶面，以螺牙锁定在电弧枪上。

溅镀靶 #

广泛用在各种光电及半导体产业.溅镀膜层细致平滑，膜厚可精密控制，重覆性好，从导体到绝缘体皆可做为靶材.

溅镀靶主要是圆形或方形的平板，厚度3~15mm，以6~10mm居多。溅镀靶的厚度比电弧靶薄很多，是为了让靶背后的磁场可以穿透到靶前方，进而生成等离子。靶前方的磁场越强，生成的等离子越强，有助于提高等离子的能量和靶材的离化率，从而提高成膜的致密性和附着性.