PI电容薄膜

纳狮一步法PI金属化电容薄膜 #

在金属化膜电容器领域，纳狮实现一步法在聚酯薄膜上双面沉积Al/Cu，镀层厚度均匀性好，附着力优异，因此绕组后的体积也比金属箔电容器的体积小得多。
金属化膜电容的优点是“自愈”特性。当薄膜上绝缘弱的地方被施加过高电压导致击穿时，则击穿点的金属镀层可以在电弧的作用下立即熔化和蒸发，形成一个小的无金属区。电容器的两极片彼此重新绝缘并且仍然可以继续工作，从而大大提高了电的可靠性。