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0.5-5微米柔性镀铜等金属膜，在有多个应用中为最佳厚度。
适用于：芯片封装、锂电池、光伏、通讯等
复合铜箔 / 真空镀铝箔 / 真空镀铜箔
真空蒸镀 | 一步法 | 双面镀膜 | 0.5 -2 微米
Model R650设备可在PET/PP/PI等基膜表面双面镀Cu膜（无需Cr打底），形成高致密、强附着力的金属复合箔材，并配备了高精度卷绕系统、热管理系统、张力控制系统，带材纠偏系统、等离子体预处理与一体化防氧化系统、在线膜厚控制和工艺控制系统实现高质高效镀膜效果。
JVAD Coating Technology
2023年，纳狮正式推出JVAD大功率液化真空镀膜技术，可实现一分钟一微米的快速PVD镀膜。JVAD技术，有望打破PVD的应用和价格边界，将硬质功能膜推广到更多应用领域。快速加厚的PVD涂层，具备比肩传统电镀的价格，但是拥有更高膜硬度、结合力、防腐能力、膜厚均一性等诸多PVD技术优势。
目前，纳狮可提供JVD镀膜打样，并可定制JVD镀膜设备和多腔室快速生产线，欢迎咨询！
超低轮廓铜箔相关应用
高频高速、手机EMI、FCCL
采用 PET、PI 薄膜作为基材完成柔性线路制造，替代进口高精度FCCL。优势：超薄（3-5um PI）铜箔，无Cr打底，提高刻蚀线路精度。
可拓展方向：光学AR卷绕镀膜、高熔点金属卷绕镀膜、固态电池卷绕镀纯Li电极 。
超薄膜镀铜产品在COF上的应用
PVD Copper coating on Ultra Thin film
COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
手机电磁屏蔽膜（EMI）
Electromagnetic shielding film (EMI)
将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减，是一种有效抑制电磁干扰的方法。
纳狮真空镀膜加工-Naxau AM
