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超薄膜 | 超厚镀铜 | 真空镀

适用于6μm内超薄PET、Pi等0.2-5微米镀铜箔、铝箔;无Cr打底;离子刻蚀防氧化体系;1050大幅面双面镀;卷对卷柔性镀膜,JVAD技术
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卷绕式真空镀膜设备-柔性铜箔

Roll-to-Roll柔性镀膜技术

0.5-5微米柔性镀铜等金属膜,在有多个应用中为最佳厚度。

适用于:芯片封装、锂电池、光伏、通讯等

锂电池 复合集流体

复合铜箔 / 真空镀铝箔 / 真空镀铜箔

6微米内超博PET/PP等基材,双面镀超低轮廓铜箔/铝箔

Model R650设备可在PET/PP/PI等基膜表面双面镀Cu膜(无需Cr打底),形成高致密、强附着力的金属复合箔材,并配备了高精度卷绕系统、热管理系统、张力控制系统,带材纠偏系统、等离子体预处理与一体化防氧化系统、在线膜厚控制和工艺控制系统实现高质高效镀膜效果。

JVAD镀膜技术

JVAD Coating Technology

2023年,纳狮正式推出JVAD大功率液化真空镀膜技术,可实现一分钟一微米的快速PVD镀膜。JVAD技术,有望打破PVD的应用和价格边界,将硬质功能膜推广到更多应用领域。快速加厚的PVD涂层,具备比肩传统电镀的价格,但是拥有更高膜硬度、结合力、防腐能力、膜厚均一性等诸多PVD技术优势。

目前,纳狮可提供JVD镀膜打样,并可定制JVD镀膜设备和多腔室快速生产线,欢迎咨询!

超低轮廓铜箔相关应用

采用 PET、PI 薄膜作为基材完成柔性线路制造,替代进口高精度FCCL。优势:超薄(3-5um PI)铜箔,无Cr打底,提高刻蚀线路精度。

可拓展方向:光学AR卷绕镀膜、高熔点金属卷绕镀膜、固态电池卷绕镀纯Li电极 。

COF超薄膜镀铜

超薄膜镀铜产品在COF上的应用

COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

手机电磁屏蔽膜(EMI)

将电磁波限定在一定的范围内,使其电磁辐射受到抑制或衰减,是一种有效抑制电磁干扰的方法。